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“一觉醒来公司没了”,oppo裁员牵出的一场残酷竞争

2023-05-17 12:55:06 856

摘要:↓点击进入公众号,设置星标↓防止内容走丢图为《外交事务》杂志截图图片来源:https://www.foreignaffairs.com失踪的芯片:如何保护半导体供应链作者:查德·P·布恩(Chad P. Bown)译者:董岭晓法意导言5月1...

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防止内容走丢

图为《外交事务》杂志截图

图片来源:https://www.foreignaffairs.com

失踪的芯片:如何保护半导体供应链

作者:查德·P·布恩(Chad P. Bown)

译者:董岭晓

法意导言

5月12日,智能手机厂商 OPPO 爆出终止其手机SOC业务,裁撤旗下芯片公司 ZEKU(哲库)整个团队,一时间舆论哗然,芯片行业再次曝光在公众面前。

OPPO裁撤芯片版块的原因众说纷纭,但这一版块的组建无疑是为了应对中美大国竞争中的芯片产业之争,是保障供应链安全的战略之举。事实上,芯片产业贸易保护政策出台以来,美国也发生了芯片供应短缺等问题。彼得森国际经济研究所的雷金纳德-琼斯(Reginald Jones)高级研究员查德·P·布恩(Chad P. Bown)在《失踪的芯片:如何保护半导体供应链》( The Missing Chips: How to Protect the Semiconductor Supplay Chain)一文中,详细分析了当时半导体芯片产业的国际博弈局势,指出将贸易武器化之后对整个全球产业链循环和各国供应链弹性均将产生长远影响。本文于2021年7月6日发表于《外交事务》(Foreign Affairs)杂志。

图为本文作者查德·P·布恩(Chad P. Bown)

图片来源:https://www.wti.org/institute/people/94/bown-chad/

在COVID-19疫情大流行期间,由于许多工作和重要服务转移到线上,工人们升级了家庭办公室,对所有电子产品的关键组成部分——半导体芯片的需求激增。

与此同时,供应中断加剧,导致了半导体短缺的情况越来越严重。在五月,芯片订单的等待时间延长到了18周,比以前的高峰期都还要多了4周之久。供应的紧缩已经对一系列的行业产生了打击。汽车厂已经闲置,因为他们在等待汽车所使用的芯片的交付。微波炉、冰箱和洗衣机的制造商已经无法将订单完成。长期以来,一直为技术部门专家隐忧的半导体供应链,现在已被推到了聚光灯下。

但是,早在COVID-19疫情大流行之前,半导体的供应就已处于危险之中,而病毒只是造成今天短缺局面的一部分原因。最大的罪魁祸首之一,是美国贸易政策的突然转变。2018年,出于对国家安全的考虑,特朗普政府向中国发起了一场贸易和技术的战争,冲击了整个全球化的半导体供应链。这次惨败造成了目前的短缺局面,给美国的企业和工人造成伤害。而现在,拜登政府必须收拾残局。在前五个月里,拜登政府已经为一个更具弹性的半导体供应链奠定了基础。拜登政府抛弃了曾使美国陷入困境的民族主义政策,在与日本、韩国和欧盟的峰会上达成协议,就新的半导体战略进行合作。随着总体目标的确定,华盛顿和其合作伙伴必须转向敲定细节的艰苦工作。只有这样,他们才能保护自己的国家安全,避免另一场经济危机的出现。

贸易的武器化

美国价值数十亿美元的半导体行业之所以会陷入麻烦,始于特朗普政府将其作为一枚棋子来对付华为。2019年1月,美国司法部起诉华为。从纸面上看,该案与对国家安全和5G网络的担忧关系不大,但毫无疑问,这些问题激励着检察官(去寻找证据与准备起诉)。与众不同的是,特朗普政府没有选择用金融制裁来惩罚华为。相反,它将贸易作为武器。政府通过实施出口管制的方式,限制公司从美国向华为出售产品,试图使华为无法对资源实施投入,特别是半导体。

面对复杂的供应链,特朗普采取了笨拙的做法。现代的半导体制造是一个分散的过程,即使是美国公司开发的芯片,也往往并非在美国制造的。高通(Qualcomm)和英伟达(Nvidia)这两家美国主要的技术公司设计出了世界领先的半导体,但它们经常将这些芯片外包给外国公司进行生产,特别是世界上最大的芯片合同制造商:台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC,通常简称为“台积电”)。由于美国的法律旨在阻止出口离开美国,特朗普政府在2019年推出的出口管制可能对在国外制造的芯片无能为力,削弱了政策的有效性。

仅仅由美国实施的出口管制,注定是会失败的。非美国的公司也能制造出优秀的芯片,允许华为将其5G设备中使用的美国半导体换成日本、韩国、台湾或欧洲的半导体。该政策是双输(lose-lose)的:它最终对美国的公司造成了伤害,也未能减轻美国的国家安全威胁。更重要的是,出口管制阻碍了芯片制造商在美国的投资。美国生产商最终面临的贸易限制是,除了他们自己的国家之外,没有任何其他国家适用。

特朗普政府毫不畏惧,将手伸向了半导体供应链的深处。华为的其他供应商都需要先进的设备来生产他们的芯片。但这些工具中有许多也是由美国公司制造的,如应用材料公司(Applied Materials)、KLA科磊和Lam Research泛林集团。因此,从2020年中期开始,政府试图利用美国设备制造商的主导地位,作为与仍在向华为销售的外国芯片制造商的筹码。它向台积电和三星等公司发出最后通牒:停止向华为销售,否则将失去使用美国工具的能力。

这些出口管制也有讨厌的副作用。对于台积电、三星或任何其他准备投资数亿美元购买美国公司生产的新芯片制造工具的公司来说,其他设备制造商——包括日本的东京电子或荷兰的ASML——突然成为了更具吸引力的供应商。

此外,在加速工业发展的压力下,中国政府试图迅速摆脱西方技术的束缚。同时,由于担心失去进入中国市场的机会,美国半导体行业目前正在寻求高达500亿美元的联邦补贴,作为正在国会中艰难前进的立法的一部分。根据该行业的估计,与中国的竞争可能威胁到全行业三分之一的收入,需要一个新的资金来源,去刺激未来芯片的研究和开发。

通过切断华为获得半导体的途径,美国在2019年和2020年实施的全套出口管制可能最终会损害华为的5G设备销售,足以保护美国的国家安全,尽管现在说国家安全的话题还为时尚早。尽管如此,这一事件的极端附带损害,要求政策制定者找到一种新的方式来确保半导体供应链的弹性。

举世皆知的短缺

在美国总统乔·拜登上任时,COVID-19疫情大流行已经暴露了半导体危机程度有多重。汽车制造商对COVID-19的最初冲击反应过度,并在2020年初削减了在芯片上的订单。当汽车公司意识到他们的错误时,芯片制造商已经在为突然蓬勃发展的在家工作的产品市场提供产能。这场完美的风暴(perfect storm,形容“祸不单行”)转晴,只会变得更糟糕。德克萨斯州的北极天气、中国台湾的干旱,以及日本的地震和火灾都使生产进程放缓。

美国的贸易政策也挤压了供应。2018年7月,作为其贸易战的一部分,特朗普政府对进口芯片征收25%的关税。尽管全球半导体市场在增长,但关税意味着美国在2020年从中国购买的芯片数量是贸易战前的一半,而从其他地方的进口,并没有取代这些缺失的半导体。

2021年4月,拜登在白宫欢迎他的第一位外国领导人——日本首相菅义伟时,半导体短缺问题成为了议程上的重点。尽管拜登和菅义伟在立即提高产量和缓解其汽车部门面临的短缺方面尚无能为力,但他们同意“在包括半导体在内的敏感供应链上进行合作”。5月拜登与韩国总统文在寅的峰会以及6月与欧盟领导人的峰会上都确定了类似的优先事项。

华盛顿为支撑半导体供应链所做的努力,需要将每个合作伙伴都纳入其中。日本、韩国、中国台湾和欧洲,是世界上一些最重要的设备供应商和芯片制造商的所在地。让每个伙伴都达成一定共识,是需要巧妙外交手段的。东京和首尔之间的关系仍然紧张,因为最近的一次冲突,导致日本对韩国半导体生产商的关键化学品实施出口管制。在出口管制方面,半导体事件揭示了美国和其合作伙伴需要一个共同的政策。广泛的、单边的、域外的美国出口管制,并不是保护国家安全的可行的长期战略。美国的合作伙伴不会长期忍受上述战略,因为当民选领导人将主权让给美国,并将巨大的商业成本强加给合作伙伴的公司时,这些合作伙伴们也会面临各自国内的反击。例如,欧洲公司迅速指责特朗普政府在设计的出口管制措施不是为了应对任何中国的国家安全威胁,而是为了使其美国竞争对手受益。

美国和伙伴们也将需要变得更有创造力。美日和美韩的峰会都标志着可能会接受一项名为 “开放RAN”(Open RAN)的创新政策。根据这种方法,政策制定者们将同意共同的行业标准,迫使不同类型的5G设备之间具有更大的兼容性。最终目标是防止任何5G设备供应商主导全球电信基础设施。这项政策将引入竞争,并可能削弱主要供应商的市场力量。这也可能比现有的方法更有效:允许供应商的多样性,而不是把资源用于杀死一个坏的行为者,而只是看到另一个行为者取而代之。

然而,美国及其伙伴将不得不接受这样的事实:调整政策是要付出相应代价的。因此,美国及其合作伙伴国必须为其半导体行业失去收入做好准备,因为这些收入是其大量研发支出的资金来源。为了缓解这种刺痛,他们应该共同资助半导体供应链上的合作伙伴国公司的研发财团。研发联盟汇集了芯片研究的资源,以防止每个公司不得不全盘重来(reinvent the wheel),这对国家层面的芯片行业来说,并非新鲜事。事实上,日本在20世纪70年代就建立了一个(研发财团),韩国、中国台湾和美国随后不久也建立了。在这里,协调一个新的多边财团也可以帮助合作伙伴国顶住压力,在他们之间进行竞争,从而防止过度补贴和竞争。

鉴于半导体创新的不确定速度和轨迹,前行的道路上会有不少颠簸。但是,如果不能协调减轻最关键的国家安全威胁所需的出口管制,制定共同的行业标准,并防止过度补贴以避免对供应商的内讧,局面将会更糟。

翻译文章:

Chad P. Bown,The Missing Chips:How to Protect the Semiconductor Supply Chain, Foreign Affairs, July 6,2021

网络链接:

https://www.foreignaffairs.com/articles/2021-07-06/missing-chips

译者介绍

董岭晓,国际法学(国际经济法方向)硕士,制造业法务。现为法意读书编译组成员。“做时间的朋友,而非焦虑的奴隶。”

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